切片測試主要是一種用于檢查電子組件、PCB電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內部結構或缺陷暴露出來。

切片測試步驟:取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析

常見測PCB缺陷有：

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銅厚不足

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樹脂凹縮

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外層孔環開裂

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孔壁平整性差

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過度負凹蝕

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層壓板孔洞

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內層孔環開裂

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孔壁開裂

切片測試常見切割方法有三種：

1. 機械切割：采用精密切割機將樣品切割到標注位置；

2. FIB離子束切割：分析非常微小的區域，可同步進行SEM形貌分析和EDS成分分析。
   

切片測試輔助設備：

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顯微鏡

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掃描電鏡

切片測試是電子及半導體芯片行業常用的檢測手段之一，操作有一定的技術要求，測試結果清晰、直觀，缺點是需要破壞樣品。如樣品不能破壞，可通過超聲波掃描（C-SAM)分析、3D X-RAY分析、CT掃描分析等非破壞性手段。