PCB分層是指PCB內部各層之間，如銅箔與介質層之間，原本通過粘結劑牢固粘結在一起的部分，在受到外力、溫度變化或化學腐蝕等因素的影響下，發生分離的現象。分層會導致電路板的機械強度下降，信號傳輸受阻，甚至導致電路板失效。

影響PCB分層時間的因素

材料選擇：PCB的基材（如環氧樹脂）的種類、分子量、交聯度等都會影響其層間結合強度，從而影響分層時間。高分子材料的熱穩定性、化學穩定性以及機械性能都會對此產生影響。

制造工藝：PCB的制造工藝，如壓合溫度、壓力、時間等，都會直接影響層間結合強度。制造工藝不當可能導致層間結合不良，縮短分層時間。

環境因素：溫度、濕度等環境因素也會對PCB的分層時間產生影響。高溫、高濕環境可能加速PCB的老化過程，導致層間結合力下降，縮短分層時間。

設計因素：PCB的設計布局、線條寬度、間距等也會影響分層時間。例如，線條間距過小可能導致電磁干擾，增加分層的風險。

PCB分層時間測試方法

熱應力測試(TMA法)：通過施加一定的熱應力，觀察PCB板在不同溫度下的分層情況，并記錄分層時間。參照標準IPC-TM-650 2.4.24.1。

機械應力測試：對PCB板施加一定的機械應力，如彎曲、扭曲等，觀察其分層情況。這種方法可以評估PCB在機械應力作用下的層間結合強度。

環境模擬測試：將PCB置于高溫、高濕等惡劣環境中，觀察其分層情況。這種方法可以模擬PCB在惡劣環境下的工作狀態，評估其環境適應性。

 PCB分層時間是一個描述PCB板層間結合強度隨時間變化的參數，通過熱應力測試、機械應力測試、環境適應性測試和化學腐蝕測試等方法來評估PCB的分層風險。對于評估PCB的可靠性和耐久性具有重要意義。